【家電資訊-家電新聞 - 新聞評論，年拿作者：編輯】

　　“高端之路是下國小米成長的必由之路，也是產(chǎn)高上海虹口外圍小姐空降vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達小米發(fā)展的生死之戰(zhàn)，”2月8日，端手小米集團董事長雷軍發(fā)微博稱，機第該公司正式組建高端化戰(zhàn)略工作組，雷軍在“三年手機銷量全球第一”戰(zhàn)略牽引下，膨脹小米產(chǎn)品和體驗要全面對標(biāo)iPhone，年拿三年內(nèi)拿下國產(chǎn)高端手機市場份額第一。下國

　　實際上，產(chǎn)高在華為手機因為芯片逐步失去存在感后，端手國產(chǎn)廠商都想搶食華為讓出的機第高端市場蛋糕。但過去兩年無論是雷軍OV還是小米，均沒有呈現(xiàn)強勢的膨脹競爭力。上個季度，年拿蘋果手機時隔六年再成中國出貨量第一，且在高端市場份額猛增至約80%。很明顯，華為讓出的市場空間，幾乎都被蘋果收入囊中。

　　如果借鑒蘋果和華為在高端市場上的經(jīng)驗，自研芯片和系統(tǒng)生態(tài)無疑是最深的護城河。但目前國產(chǎn)手機廠商自研關(guān)鍵芯片尚無明顯進展，高端產(chǎn)品幾乎全部采用美國高通的處理器，系統(tǒng)也全部用的安卓。這導(dǎo)致國產(chǎn)手機的競爭點集中在影像系統(tǒng)上，缺乏差異化優(yōu)勢。就在不久前，小米還和聯(lián)想旗下摩托羅拉爭搶高通新一代芯片的首發(fā)，讓網(wǎng)友感到既滑稽又汗顏。

　　有市場分析師向觀察者網(wǎng)指出，對于小米來說，超越蘋果必須邁過兩座大山，上海虹口外圍小姐空降vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達一座是產(chǎn)品的大山，小米近年來有很明顯的進步，這一點有目共睹，但是和蘋果產(chǎn)品相比，在軟硬件上仍然有不小差距。另一座是品牌形象的大山，一直以來，小米在很多人心目中“高性價比”形象差不多已經(jīng)固化，而蘋果則是全球高端品牌，二者落差極大，想要人們改變這種印象認知很難，甚至比產(chǎn)品層面超越蘋果更難。

　　雷軍在小米12發(fā)布會上

　　野心與差距

　　據(jù)雷軍微博，2月8日下午，小米集團舉行高端化戰(zhàn)略研討會，正式組建高端化戰(zhàn)略工作組。該公司稱，將堅定不移推進高端化，不僅要做到三年手機銷量全球第一，而且產(chǎn)品和體驗要全面對標(biāo)iPhone，三年內(nèi)拿下國產(chǎn)高端市場份額第一。

　　雷軍微博截圖

　　這不是雷軍首次提出要對標(biāo)蘋果。

　　在去年12月底的小米12發(fā)布會上，雷軍曾提出兩個“小目標(biāo)”引發(fā)熱議，其一是小米品牌手機三年內(nèi)實現(xiàn)銷量全球第一，其二就是“正式對標(biāo)蘋果，向蘋果學(xué)習(xí)”。他當(dāng)時還坦言，“國產(chǎn)手機就是應(yīng)該有這樣的勇氣，為什么不去比一下呢?一比較，大家可能會發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)手機的實力比大家想象的要強很多。”

　　獨立行業(yè)分析師劉步塵向觀察者網(wǎng)指出，創(chuàng)立之初，小米走的是高性價比路線，說直白一點就是低端化路線，這個戰(zhàn)略在企業(yè)創(chuàng)立之初有利于企業(yè)生存，但是當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模之后，這個戰(zhàn)略的弊端就逐步顯現(xiàn)出來了，逐步成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的拖后腿因素，因此戰(zhàn)略必須轉(zhuǎn)型，不轉(zhuǎn)不行。

　　他還提到，小米提出挑戰(zhàn)蘋果，除了必須向高端轉(zhuǎn)型這個因素之外，也有營銷層面的考慮，因為雷軍深知，這是一個抓眼球的話題。如果將目光再放高遠一點，我們還應(yīng)該看到，中國發(fā)展到今天，在科技層面必須逐步突破跟隨戰(zhàn)略，否則處處受制于人，小米新目標(biāo)的提出，正是在這個背景下發(fā)生的。即使三年后小米挑戰(zhàn)蘋果的目標(biāo)沒能實現(xiàn)，對其品牌形象也能形成提升。

　　從時間線來看，小米手機的高端之路在2020年初小米10發(fā)布時便已開啟。彼時，國內(nèi)高端手機市場尚處于華為和蘋果雙寡頭的統(tǒng)治之下。IDC報告顯示，2020年上半年，國內(nèi)高端手機(4000元以上)總銷量2350萬臺，華為以44.1%份額位居第一，蘋果以44%的微弱差距排名第二。小米雖然緊隨其后位居第三，但需要和OPPO、三星等廠商爭奪剩下約10%的份額。

　　此后，華為手機因芯片問題遭到重挫，國內(nèi)高端手機最大玩家逐步淡出市場，這對致力于沖刺高端的小米無疑是巨大機會。但很遺憾，國產(chǎn)廠商并沒有把握住機遇，最終吃飽的仍然是蘋果。市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年四季度，蘋果在其新品iPhone13系列強勢表現(xiàn)帶動下，在5K以上高端市場獨占鰲頭，其份額由2020年的48%大幅增長至75%，搶占了原華為高端市場份額。

　　即便從整體市場來看，iPhone也無出其右。Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年四季度，iPhone在中國市場出貨2150萬部，同比增長40%，市場份額25%排名第一，這也是蘋果時隔六年后再次成為中國市場單季度第一;小米出貨1350萬臺排名第四，出貨量同比增長10%，但增速遠遠落后于蘋果。

　　“蘋果在整體零售市場頹靡的第四季度，出其不意調(diào)低新產(chǎn)品系列的上市價格，很大程度刺激了換機需求。同時高端市場強勁對手的缺位也成就了蘋果本季度破紀(jì)錄的表現(xiàn)。” Canalys分析師Toby Zhu向觀察者網(wǎng)表示，“這代表著國內(nèi)高端市場需求依舊強勢，高端消費者受經(jīng)濟形勢不確定的影響也較低。”

　　在這樣的攻守之勢下，對標(biāo)3萬億美元市值的蘋果，雷軍的勇氣可能與一份報告有關(guān)。2021年7月，Canalys數(shù)據(jù)顯示，小米手機首次以17%的份額超越蘋果，成為全球第二大智能手機供應(yīng)商，這被雷軍視為小米發(fā)展史上的重大里程碑。隨后，雷軍在年度演講中提出，小米手機要站穩(wěn)全球第二，三年做到全球第一。

　　但現(xiàn)實十分殘酷。隨著iPhone13系列手機新品全面下調(diào)價格銷售，小米全球第二的位置很快就被反超。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2021年四季度，蘋果重奪全球智能手機市場第一，市場份額為22%;小米位居第三，市場份額為12%，落后前一名三星8個百分點，領(lǐng)先后一名OPPO僅3個百分點。

　　而且，小米落后的也不僅是出貨量和售價，在產(chǎn)品毛利率上也不如蘋果。2021年第三季度，小米綜合毛利率18.3%，智能手機業(yè)務(wù)毛利率12.8%;同期蘋果整體毛利率為42.2%，其中iPhone、iPad、Mac等各類硬件產(chǎn)品毛利率為34.3%。

　　圖源：Canalys

　　國產(chǎn)高端，任重道遠

　　有市場調(diào)研機構(gòu)預(yù)計，2022年全球最大的高端手機市場依然是中國，中國將貢獻全球30%的500美元以上產(chǎn)品出貨量。對手機廠商來說，在高端市場取得一席之地，不僅意味著將在供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)和原材料供應(yīng)上擁有優(yōu)勢，甚至在渠道合作上也會擁有更多的話語權(quán)。

　　由于蘋果是高端手機的標(biāo)桿，想對標(biāo)蘋果的也不止小米一家。2021年9月，榮耀終端CEO趙明表示，蘋果非常優(yōu)秀，榮耀未來給自己的定位，就是能夠開發(fā)出比肩和超越蘋果、華為的產(chǎn)品。

　　對蘋果來說，自研芯片以及豐富且具備粘性的iOS生態(tài)系統(tǒng)是iPhone重要且獨特的護城河。而復(fù)盤華為手機的崛起之路，自研的麒麟芯片對其從安卓陣營中脫穎而出，也起著不可替代的作用。

　　從這點來看，國產(chǎn)手機想要沖刺高端，自研芯片必不可少。

　　早在2017年初，小米就發(fā)布過自研芯片澎湃S1，這是一顆采用臺積電28nm工藝的手機SoC，但由于性能等原因在市場上沒有激起太大波瀾，此后澎湃芯片存在感幾乎消失。直到2021年3月，雷軍拿出一款自研ISP影像芯片，曾被搭載于MIX Fold折疊屏手機;2021年底，小米再次推出自研充電芯片澎湃P1。

　　耐人尋味的是，日前微博上有網(wǎng)友質(zhì)疑澎湃P1芯片并非小米自研，而是從外部購買。2月8日，上海南芯半導(dǎo)體專門發(fā)布說明稱，澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計、南芯半導(dǎo)體代工，傳言與事實完全不符。

　　網(wǎng)傳圖片

　　小米之外，OV也在自研芯片上動作頻頻。2021年9月，vivo發(fā)布首款I(lǐng)SP影像芯片vivo V1，有傳言稱這款芯片采用的是臺積電12nm工藝;同年12月，OPPO發(fā)布首款影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X，采用臺積電6nm制程。

　　Strategy Analytics高級分析師吳怡雯在接受觀察者網(wǎng)采訪時表示，與SoC相比，ISP芯片的門檻相對較低。而攻下ISP，也是為SoC打下基礎(chǔ)。另外，ISP與國內(nèi)廠商主打的影像功能直接相關(guān)，對國內(nèi)廠商沖擊高端有直接幫助。所以，從投入與短期產(chǎn)出角度看，也是比較自然的選擇。

　　目前，小米OV在最重要的手機SoC芯片上高度依賴高通，雷軍更被高通高管視為老朋友。2020年底，高通驍龍888芯片發(fā)布后，小米曾用驍龍888芯片做新手機發(fā)布的邀請函，被一些網(wǎng)友認為是嘲諷華為沒有芯片;2021年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen1后，小米又和聯(lián)想旗下摩托羅拉等一眾國產(chǎn)手機廠商爭搶首發(fā)，最終“首發(fā)”由摩托羅拉Edge X30拿下。

　　微博截圖

　　盡管首款自研手機SoC遇冷，但從小米的自研規(guī)劃來看，該公司最終還會回到SoC的研發(fā)中，雷軍也曾在微博中證實這一點。至于最終能否成功，小米不僅需要時間，更需要資金。

　　2020年初，小米曾宣布未來五年計劃研發(fā)投入500億，截至2021年底該公司研發(fā)投入已超220億元，工程師已超16000人。在2月8日的高端化戰(zhàn)略研討會上，雷軍表示，堅決執(zhí)行之前更新的“五年研發(fā)投入至1000億元”的計劃。

　　觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，小米2020年研發(fā)投入為93億元，占營收比重為3.78%，并未實現(xiàn)雷軍多次承諾的“超百億元”。而且過去幾年，小米研發(fā)投入占營收比重皆在2%至4%之間。對比來看，華為2015年至2020年每年研發(fā)投入占營收比重均超過14%;蘋果研發(fā)投入占營收比重2015年為2.57%，2016年為4.64%，2020年為6.83%，基本上逐年遞增，并且蘋果和華為研發(fā)投入的總量均在千億之上，遠超小米。

　　即使與其他互聯(lián)網(wǎng)公司相比，小米研發(fā)投入也遜色不少。例如，近兩年百度研發(fā)支出占比始終維持在15%-19%。2020年，阿里巴巴研發(fā)投入總額達572.36億元，營收占比約為9%;同期，騰訊研發(fā)投入約為389.72億元，占全年營收比重為8%。

　　實際上，在加大投入自研芯片之外，折疊屏手機也被視為國產(chǎn)手機廠商沖擊高端的一條重要賽道。

　　CINNO Research資深分析師向觀察者網(wǎng)指出，折疊屏手機目前處于快速發(fā)展的初級階段，為國產(chǎn)手機廠商同蘋果的差異化競爭帶來新的機遇，盡快折疊手機在鉸鏈、屏幕等核心技術(shù)還面臨許多技術(shù)難點，但技術(shù)的不斷迭代升級及成本不斷下降是長期趨勢，國產(chǎn)手機品牌已經(jīng)先于蘋果加入折疊陣營，這將是一個很好的經(jīng)驗積累和同市場磨合的過程，隨著未來5G技術(shù)的不斷革新和應(yīng)用場景的持續(xù)優(yōu)化升級，折疊手機產(chǎn)品在體驗感商的優(yōu)勢將愈發(fā)凸顯。

　　但也有分析師提出不同觀點，稱盡管蘋果尚未明確布局折疊屏，安卓陣營廠商有一定先發(fā)優(yōu)勢，但折疊屏目前需求未明，尚無核心應(yīng)用與剛需場景，一旦市場打開，蘋果憑借軟硬件和品牌優(yōu)勢進入，安卓廠商的先發(fā)優(yōu)勢很難成為壁壘，因而依靠折疊屏實現(xiàn)高端化的路徑自有其局限性。

　　綜合來看，無論是研發(fā)投入還是技術(shù)實力，國產(chǎn)手機在高端市場挑戰(zhàn)蘋果仍需不少時日。

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