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蘋果正在圓才結(jié)束的蘋果片“Peek Performance”活動(dòng)中，并出有帶去新版的或正Mac mini，沒(méi)有過(guò)公布了齊新的年第Mac Studio。一背有動(dòng)靜指，時(shí)度蘋果將會(huì)推出拆載M2系列芯片的推出新款Mac mini。
據(jù)9to5mac報(bào)導(dǎo)，蘋果片蘋果下一代Mac mini將有兩款，或正別離拆載M2戰(zhàn)M2 Pro芯片。年第傳講傳聞M2與M1具有沒(méi)有同的時(shí)度數(shù)量的CPU內(nèi)核，但GPU部分則具有9個(gè)或10個(gè)核心，推出頻次會(huì)比M1更下一些，蘋果片團(tuán)體機(jī)能會(huì)更強(qiáng)，或正傳講傳聞借會(huì)用正在重新設(shè)念的年第MacBook Air戰(zhàn)新款進(jìn)門級(jí)MacBook Pro上。據(jù)稱蘋果曾挨算推出拆載M1 Pro戰(zhàn)M1 Max芯片的時(shí)度Mac mini，沒(méi)有過(guò)后去放棄了挨算，推出轉(zhuǎn)而開(kāi)辟了齊新的Mac Studio。 遵循蘋果自研芯片挨算，M2系列芯片應(yīng)當(dāng)會(huì)正在本年早些時(shí)候推出。據(jù)DigiTimes報(bào)導(dǎo)，M2芯片將采與臺(tái)積電（TSMC）的4nm工藝制制，沒(méi)有管機(jī)能借是能效皆會(huì)下于現(xiàn)有的5nm工藝。果為M2更多是正在M1根本上的改進(jìn)型號(hào)，即便架構(gòu)有所改進(jìn)，機(jī)能晉降的幅度能夠也會(huì)很有限。據(jù)悉，蘋果有能夠會(huì)挑選正在本年第四時(shí)度開(kāi)端推出相干產(chǎn)品。 臺(tái)積電的N4工藝是以現(xiàn)有的N5工藝為根本停止劣化，能夠供應(yīng)更多的PPA（功率、機(jī)能、里積）上風(fēng)，但保持了沒(méi)有同的設(shè)念法則、設(shè)念根本設(shè)施、SPICE摹擬法度戰(zhàn)IP。果為正在N4工藝少進(jìn)一步擴(kuò)展年夜EUV光刻?hào)|西設(shè)備的利用范圍，借能夠減少掩模數(shù)量、工藝步調(diào)、風(fēng)險(xiǎn)戰(zhàn)本錢。 固然一背有動(dòng)靜指，新款MacBook Air會(huì)拆載M2芯片，沒(méi)有過(guò)有闡收師指出，蘋果仍能夠繼絕利用M1芯片，只是正在中沒(méi)有雅設(shè)念戰(zhàn)其他建設(shè)上有所竄改。沒(méi)有管如何，蘋果自研芯片的法度仍會(huì)按挨算停止，以完整代替產(chǎn)品線中的英特我措置器。 |
