時間：2025-12-09 04:55:26 來源：骨軟筋酥網(wǎng) 作者：熱點 閱讀：453次

　　據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，消息三星電子開始考慮對半導體封裝業(yè)務加大投資，稱星正評估一項投資計劃，電擬可能在韓國天安廠擴產(chǎn)。半導



　　該報道指出，體封三星電子目前半導體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，裝產(chǎn)在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發(fā)中心。消息目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的稱星空間，進行擴產(chǎn)。電擬

　　據(jù)悉，半導為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的體封合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導體封裝工作小組 （TF），裝產(chǎn)該小組由 DS 部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的消息工程師、半導體研發(fā)中心的稱星研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門主管組成，并由DS部門CEO慶桂顯 （ Kyung Kye hyun） 直接領導。電擬

　　隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構Yole Development 的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。

(責任編輯：知識)

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