內容摘要:三星電子在12月18日宣布,將在明年初為百度代工生產基于14納米工藝的AI芯片昆侖,這是三星電子與百度之間的首次代工合作?!鞍俣壤觥笔前俣茸匝械闹袊谝豢钤贫巳δ蹵I芯片,于2018年7月4日正式
蘇州包夜外圍外圍上門外圍女(微信156-8194-*7106)一二線熱門城市上門真實可靠快速安排30分鐘到達 三星電子在12月18日宣布,星電I芯將在明年初為百度代工生產基于14納米工藝的百度AI芯片昆侖,這是三星電子與百度之間的首次代工合作?!鞍俣壤觥笔呛献?strong>蘇州包夜外圍外圍上門外圍女(微信156-8194-*7106)一二線熱門城市上門真實可靠快速安排30分鐘到達百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片,于2018年7月4日正式推出。將代

此次代工生產的工生是昆侖818-300和昆侖818-100 AI芯片,可廣泛用于行業各個領域。產百這些高性能芯片采用了百度XPU架構,度昆三星電子的星電I芯14納米工藝技術和Interposer-Cube封裝解決方案。
三星電子針對高性能計算而優化的百度
蘇州包夜外圍外圍上門外圍女(微信156-8194-*7106)一二線熱門城市上門真實可靠快速安排30分鐘到達代工解決方案可將電源完整性和信號完整性提高至少50%。Interposer-Cube封裝解決方案是合作三星電子自己的2.5D封裝技術,用于將SoC芯片和高帶寬存儲芯片集成在硅中介層上。將代該技術的工生特征在于,每個芯片被放置在一個封裝中以具有更高的產百傳輸速度和更小的封裝面積。度昆