蘋果明年將發(fā)布三款5G iPhone 或使用屏下指紋
導(dǎo)讀：據(jù)外媒報道稱，蘋果屏下明年蘋果推出的明年iPhone手機將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，使用的布款是高通X55基帶，同時新機也會搭載臺積電5nm技術(shù)制造的使用A14處理器。
按照供應(yīng)鏈最新說法，指紋蘋果明年將押寶5G，蘋果屏下計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone，明年所以2020款iPhone中的布款三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的使用需求很大，所以訂單主要交給了高通。指紋
11月2日消息，蘋果屏下?lián)饷綀蟮婪Q，明年明年蘋果推出的布款iPhone手機將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，使用的使用是高通X55基帶，同時新機也會搭載臺積電5nm技術(shù)制造的指紋A14處理器。
上述消息來自蘋果上游供應(yīng)鏈，按照供應(yīng)鏈最新說法，蘋果明年將押寶5G，計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone，所以2020款iPhone中的三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的需求很大，所以訂單主要交給了高通。
至于新iPhone將使用的X55基帶（高通使用7nm工藝），相比目前的X50基帶來說，最大的提升就是支持NSA和SA組網(wǎng)，同時X55也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的5G芯片，其最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。
支持網(wǎng)絡(luò)頻段更多、更給力的同時，蘋果還格外看重X55的功耗，相比上一代X50來說，前者擁有更好的能效，連接5G網(wǎng)絡(luò)時耗電更低，預(yù)計能給設(shè)備節(jié)省20%的電量，同時發(fā)熱量也更小。
上周，另一份報告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設(shè)計2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬（> 1mm），蘋果將使用其他材料（玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石）代替塑料。
此外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出，明年的iPhone依然是三個型號，不過屏幕尺寸會發(fā)生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調(diào)整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區(qū)分度更高，而iPhone 11系列后續(xù)版本保持現(xiàn)在的尺寸即可，不過屏幕材質(zhì)有望從LCD變成OLED，這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。
雖然蘋果跟高通在專利官司上和解，但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法，反而是投入了更多的精力，比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機基帶業(yè)務(wù)團隊。
那么蘋果自研的5G基帶何時會亮相呢，最新的消息稱，最快會在2022年，這個消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報告中指出，蘋果預(yù)計將在2022或2023推出自行設(shè)計的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運營商來測試基帶的穩(wěn)定性，這個過程非常的耗時。
在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會采用高通現(xiàn)成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設(shè)計，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備。
目前，蘋果跟博通供應(yīng)協(xié)議有所調(diào)整，主要調(diào)整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發(fā)取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。
值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈還在上述爆料中提到，蘋果還在積極測試兩個新的技術(shù)，第一個是在iPhone上使用屏下指紋，這個技術(shù)跟目前的安卓廠商不同，其使用的是全屏屏下指紋方案（就是隨意點擊屏幕就能進行解鎖），而另外一個是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面，這樣可以做到消除劉海兒，如果他們測試的順利，那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。
按照供應(yīng)鏈最新說法，指紋蘋果明年將押寶5G，蘋果屏下計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone，明年所以2020款iPhone中的布款三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的使用需求很大，所以訂單主要交給了高通。指紋
11月2日消息，蘋果屏下?lián)饷綀蟮婪Q，明年明年蘋果推出的布款iPhone手機將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，使用的使用是高通X55基帶，同時新機也會搭載臺積電5nm技術(shù)制造的指紋A14處理器。
上述消息來自蘋果上游供應(yīng)鏈，按照供應(yīng)鏈最新說法，蘋果明年將押寶5G，計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone，所以2020款iPhone中的三個型號將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的需求很大，所以訂單主要交給了高通。
至于新iPhone將使用的X55基帶（高通使用7nm工藝），相比目前的X50基帶來說，最大的提升就是支持NSA和SA組網(wǎng)，同時X55也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的5G芯片，其最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。
支持網(wǎng)絡(luò)頻段更多、更給力的同時，蘋果還格外看重X55的功耗，相比上一代X50來說，前者擁有更好的能效，連接5G網(wǎng)絡(luò)時耗電更低，預(yù)計能給設(shè)備節(jié)省20%的電量，同時發(fā)熱量也更小。
上周，另一份報告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設(shè)計2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬（> 1mm），蘋果將使用其他材料（玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石）代替塑料。
此外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出，明年的iPhone依然是三個型號，不過屏幕尺寸會發(fā)生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調(diào)整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區(qū)分度更高，而iPhone 11系列后續(xù)版本保持現(xiàn)在的尺寸即可，不過屏幕材質(zhì)有望從LCD變成OLED，這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。
雖然蘋果跟高通在專利官司上和解，但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法，反而是投入了更多的精力，比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機基帶業(yè)務(wù)團隊。
那么蘋果自研的5G基帶何時會亮相呢，最新的消息稱，最快會在2022年，這個消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報告中指出，蘋果預(yù)計將在2022或2023推出自行設(shè)計的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運營商來測試基帶的穩(wěn)定性，這個過程非常的耗時。
在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會采用高通現(xiàn)成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設(shè)計，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備。
目前，蘋果跟博通供應(yīng)協(xié)議有所調(diào)整，主要調(diào)整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發(fā)取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。
值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈還在上述爆料中提到，蘋果還在積極測試兩個新的技術(shù)，第一個是在iPhone上使用屏下指紋，這個技術(shù)跟目前的安卓廠商不同，其使用的是全屏屏下指紋方案（就是隨意點擊屏幕就能進行解鎖），而另外一個是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面，這樣可以做到消除劉海兒，如果他們測試的順利，那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。
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