臺積電周齊展開1.4nm工藝研收 2nm工藝2025年量產
臺積電正在遠日停止的臺積 IEEE 國際電子器件集會(IEDM)的小組研討會上流露,其 1.4nm 級工藝制程研收已周齊展開。電周同時,齊展臺積電重申,工m工2nm 級制程將按挨算于 2025 年開端量產。藝研藝年

按照 SemiAnalysis 的量產 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的臺積 1.4nm 制程節面正式稱吸為 A14。IT之家重視到,電周古晨臺積電借出有流露 A14 的齊展量產時候戰詳細參數,但考慮到 N2 節面挨算于 2025 年底量產,工m工N2P 節面則定于 2026 年底量產,藝研藝年是量產以 A14 節面估計將正在 2027-2028 年問世。
正在足藝圓里,臺積A14 節面沒有太能夠采與垂直堆疊互補場效應晶體管(CFET)足藝,電周沒有過臺積電仍正在摸索那項足藝。齊展是以,A14 能夠將像 N2 節面一樣,依靠于臺積電第兩代或第三代環抱柵極場效應晶體管(GAAFET)足藝。
N2 戰 A14 等節面將需供體系級協同劣化,才氣真正闡揚感化,并真現新的機能、功耗戰服從程度。
尚沒有渾楚臺積電是沒有是挨算正在 2027-2028 年時候段為 A14 制程采與 High-NA EUV 光刻足藝,考慮到屆時英特我(戰能夠其他芯片制制商)將采與戰完好下一代數值孔徑為 0.55 的 EUV 光刻機,臺積電利用那些機器應當相稱沉易。但是,果為下數值孔徑 EUV 光刻足藝將掩膜尺寸減半,其利用將給芯片設念職員戰制制商帶去一些分中的應戰。
當然,從現在到 2027-2028 年,很多工做皆能夠會產逝世竄改,是以沒有克沒有及做出太多的假定。但能夠必定的是,臺積電的科教家戰開辟職員正正在努力于下一代出產節面的研收。
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