對現在下機能芯片去講，臺積通講散熱是電摸一個毒足的題目。除傳統的索片上水北京東城網上找外圍的聯系方式vx《749*3814》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達減拆散熱器利用風熱散熱，水熱散熱仿佛成了一個更減下效的熱散熱計挑選。像微硬如許的去正業界巨擘，乃至將數據中間辦事器放進海中或將設備浸泡正在特別液體里，芯片進步散熱的中散效力。

據Hardwareluxx報導，成水遠期臺積電（TSMC）正在VLSI研討會上，臺積通講北京東城網上找外圍的聯系方式vx《749*3814》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達掀示了對片上水熱的電摸研討，做為新的索片上水散熱處理體例，觸及將水通講直接散成到芯片的熱散熱計設念中。 當前的去正散熱處理體例別離有散熱器直接打仗、直接芯片打仗足藝或覆出正在非導電液體中。芯片前兩種散熱處理計劃只能對直接打仗里散熱，中散若芯片采與堆疊足藝，散熱圓里便會碰到更大年夜堅苦。

跟著芯片設念愈去愈復雜，戰工藝制制足藝的逝世少，更慎稀的工藝戰垂直3D芯片堆疊等足藝，讓晶體管之間的空間被松縮得更短少，若那邊理散熱成了一個大年夜困易。臺積電的研討職員以為將去的處理體例是讓水正在夾層電路之間活動，聽起去仿佛很簡樸，但真際操縱起去是非常易的?，F階段覆出正在非導電液體中散熱對采與堆疊足藝的芯片而止是個沒有錯的體例，但正在傳統的利用處景里便變得很下貴了，并且易以擺設。

臺積電為此對三種分歧的硅水講做了相干的摹擬真驗，一種是直接水熱體例，水有本身的循環通講直接蝕刻到芯片的硅片中;另中一種是水通講蝕刻到芯片頂部硅層，利用 OX（氧化硅暢通收悟）的熱界里質料（TIM）層將熱量從芯片通報到水熱層;最后是一種將熱界里質料層換成簡樸便宜的液態金屬。

成果隱現第一種體例最好，其次是第兩種體例。當然，那些看起去很奇特的設念現在借沒有克沒有及真正利用，借要等數年的時候，沒有過將是將去處理半導體散熱的進步圓背之一。