根據知識產權律師事務所Mathys&Squire最新發布的年中一份報告顯示，2022年中國公司申請的國半半導體相關專利數量達到了全球的一半以上。



    報告顯示，導體2022年全球半導體專利申請數量達到了創紀錄的專利69190項，較五年前的申請5943項增長了380％，較2020/21年的量全62770件增加了9％。在專利來源方面，球第中國半導體專利申請量達到了37865項，年中占全球總量的國半55%，遙遙領先其他國家。導體而美國則以18223項專利申請量（占總數的專利26%）排名第二。而英國的申請半導體專利申請量僅占全球總量的0.26%，數量非常有限。量全

    報告還指出，球第2022年度最大的年中申請人是半導體巨頭臺積電，該公司的專利申請量為4793項，占全球總數的7％。而美國最大的半導體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應用材料公司，擁有209項專利申請，其次是Sandisk（50項）和IBM（49項）。

    報告指出，半導體行業持續的研發支出推動了技術的增長，行業內的激烈競爭確保了創新以極快的速度不斷推進。預計到2030年，全球半導體產業價值將從2021年的5900億美元增至1萬億美元。其中，汽車行業將占全球半導體需求的15％，高于2021年的8％。同時，“物聯網”也是另一個增長的關鍵領域，包括從可穿戴技術到智能家居甚至智能城市的所有領域。